板对板连接器
京瓷提供种类丰富的板对板连接器。其中间距0.35mm的低背省空间产品尤其适用于智能手机与可穿戴设备等小型设备;采用可动结构的产品能够吸收基板贴装时产生的错位与振动,尤其适用于汽车与医疗设备等对接触可靠性要求严格的设备。此外我司为提高产品可靠性开发了各种独特的构造,诸如抗震抗摔双触点夹持结构、提高端子集中负重排除异物的结构等等。
电池连接
系列 | 嵌合高度 | 芯数 | 连接方式 | 金具 | 基板安装方式 |
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使用强化金具 | 0.7mm | 信号端子 : 2 电源端子 : 4 | 垂直嵌合-垂直嵌合 | 有 | SMT |
0.35mm 间距
系列 | 嵌合高度 | 芯数 | 连接方式 | 金具 | 基板安装方式 |
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使用强化金具 | 0.6mm | 6~60 | 垂直嵌合-垂直嵌合 | 有 | SMT |
使用强化金具 | 0.7mm | 16~48 | 垂直嵌合-垂直嵌合 | 有 | SMT |
0.8, 1.0, 1.5mm | 10~64 | 垂直嵌合-垂直嵌合 | 有 | SMT | |
使用强化金具 | 0.8mm | 40~60 | 垂直嵌合-垂直嵌合 | 有 | SMT |
使用强化金具 | 0.8mm | 78 | 垂直嵌合-垂直嵌合 | 有 | SMT |
0.4mm 间距
系列 | 嵌合高度 | 芯数 | 连接方式 | 金具 | 基板安装方式 |
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0.6mm | 10~60 | 垂直嵌合-垂直嵌合 | 有 | SMT | |
0.7mm | 10~60 | 垂直嵌合-垂直嵌合 | 有 | SMT | |
0.9, 1.5, 2.0mm | 10~70 | 垂直嵌合-垂直嵌合 | 无 | SMT | |
1.0mm | 10~64 | 垂直嵌合-垂直嵌合 | 无 | SMT | |
3.0mm | 20~80 | 垂直嵌合-垂直嵌合 | 无 | SMT |
0.5mm 间距
系列 | 嵌合高度 | 芯数 | 连接方式 | 金具 | 基板安装方式 |
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3.0, 3.5, 4.0, 4.5mm | 20~120 | 垂直嵌合-垂直嵌合 | 有 / 无 | SMT | |
5.0, 7.0mm | 20~100 | 垂直嵌合-垂直嵌合 | 无 | SMT | |
7.0mm | 240 | 垂直嵌合-垂直嵌合 | 有 | SMT | |
浮动 | 17.0mm (垂直嵌合-垂直嵌合) | 40~60 | 垂直嵌合-垂直嵌合 垂直嵌合-水平嵌合 | 有 | SMT |
0.635mm 间距
系列 | 嵌合高度 | 芯数 | 连接方式 | 金具 | 基板安装方式 |
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浮动 | 8.0mm | 40 | 垂直嵌合-垂直嵌合 | 有 | SMT |
浮动 | 11.75, 12.75mm (垂直嵌合-垂直嵌合) | 30~80 | 垂直嵌合-垂直嵌合 垂直嵌合-水平嵌合 | 有 | SMT |
0.8mm 间距
系列 | 嵌合高度 | 芯数 | 连接方式 | 金具 | 基板安装方式 |
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- | 30~140 | 水平嵌合-垂直嵌合 | 有 | SMT |
1.0 mm 间距
系列 | 嵌合高度 | 芯数 | 连接方式 | 金具 | 基板安装方式 |
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- | 30~60 | 水平嵌合-水平嵌合 水平嵌合-垂直嵌合 | 有 | SMT | |
8.0, 10.0, 12.0mm | 30~50 | 垂直嵌合-垂直嵌合 | 有 | SMT | |
8.0, 10.0, 13.0, 15.0mm | 64 | 垂直嵌合-垂直嵌合 | 无 | SMT |
1.27mm 间距
系列 | 嵌合高度 | 芯数 | 连接方式 | 金具 | 基板安装方式 |
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12.0, 12.5, 13.0, 14.0, 15.0, 16.0, 17.0, 18.0, 19.0, 20.0, 22.0, 24.0mm | 20~120 | 水平嵌合-水平嵌合 垂直嵌合-垂直嵌合 水平嵌合-垂直嵌合 垂直嵌合-水平嵌合 | 有 / 无 | DIP / SMT |
2.54mm 间距
系列 | 嵌合高度 | 芯数 | 连接方式 | 金具 | 基板安装方式 |
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12.0, 15.0, 18.0, 20.0mm | 20, 30, 40, 50, 60 | 垂直嵌合-垂直嵌合 水平嵌合-垂直嵌合 | 无 | DIP |
LED用连接器
系列 | 嵌合高度 | 芯数 | 连接方式 | 金具 | 基板安装方式 |
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JOINT: 1.4mm | 1 | - | - | SMT |